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集成电路IC / 0AP
- 价格 起订量
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付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 终端数量：64
- Manufacturer Part Number：PC28F00AP30TFA
- Rohs Code：有
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：MICRON TECHNOLOGY INC
- Part Package Code：BGA
- Package Description：TBGA, BGA64,8X8,40
- Risk Rank：8.46
- Access Time-Max：100 ns
- Number of Words：67108864 words
- Number of Words Code：64000000
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Code：TBGA
- Package Equivalence Code：BGA64,8X8,40
- Package Shape：RECTANGULAR
- Package Style：GRID ARRAY, THIN PROFILE
- Supply Voltage-Nom (Vsup)：1.8 V
- Reflow Temperature-Max (s)：30
- JESD-609代码：e1
- 无铅代码：有
- ECCN 代码：3A991.B.1.A
- 类型：NOR型号
- 端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- 附加功能：顶靴
- HTS代码：8542.32.00.51
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：260
- 功能数量：1
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- 引脚数量：64
- JESD-30代码：R-PBGA-B64
- 资历状况：不合格
- 电源电压-最大值(Vsup)：2 V
- 电源：1.8,1.8/3.3 V
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 电源电压-最小值(Vsup)：1.7 V
- 操作模式：SYNCHRONOUS
- 电源电流-最大值：0.031 mA
- 组织结构：64MX16
- 座位高度-最大：1.2 mm
- 内存宽度：16
- 待机电流-最大值：0.00024 A
- 记忆密度：1073741824 bit
- 并行/串行：PARALLEL
- 内存IC类型：FLASH
- 编程电压：3 V
- 数据轮询：NO
- 拨动位：NO
- 命令用户界面：YES
- 扇区/尺寸数：4,1023
- 行业规模：16K,64K
- 页面尺寸：16 words
- 引导模块：TOP
- 通用闪存接口：YES
- 长度：10 mm
- 宽度：8 mm
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