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集成电路IC / ML2302
- 价格 起订量
- ￥ 0 1+
- ￥ 0 10+
- ￥ 0 100+
- ￥ 0 500+
- ￥ 0 1000+
- 型号： ML2302
- 厂商： Bourns - J.W. Miller
- 类别： 集成电路IC
- 封装：
- 描述：
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
微信支付
银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 终端数量：71
- Manufacturer Part Number：ML2302
- Part Life Cycle Code：Transferred
- Ihs Manufacturer：OKI ELECTRIC INDUSTRY CO LTD
- Part Package Code：CSP
- Package Description：DIE,
- Risk Rank：5.25
- Operating Temperature-Max：70 °C
- Operating Temperature-Min：-10 °C
- Package Body Material：UNSPECIFIED
- Package Code：DIE
- Package Shape：SQUARE
- Package Style：UNCASED CHIP
- HTS代码：8542.39.00.01
- 端子位置：UPPER
- 终端形式：无铅
- 功能数量：1
- Reach合规守则：unknown
- 引脚数量：71
- JESD-30代码：S-XUUC-N71
- 资历状况：不合格
- 电源电压-最大值(Vsup)：3.6 V
- 温度等级：COMMERCIAL
- 电源电压-最小值(Vsup)：2.7 V
- 消费者集成电路类型：语音合成器
- 片上存储器类型：FIFO
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