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集成电路IC / IS61WV102416EDALL-10B2LI
- 价格 起订量
- ¥ 0 1+
- ¥ 0 10+
- ¥ 0 100+
- ¥ 0 500+
- ¥ 0 1000+
- 型号: IS61WV102416EDALL-10B2LI
- 厂商: Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI)
- 类别: 集成电路IC
- 封装:
- 描述: SRAM Chip Asynchronous High Speed 16Mbit 1Mx16 48-Pin mini BGA
- 库存地点: 内地
- 库存: 暂无库存
- 货期: 1 - 3 个工作日
个
总额¥ 0.00000
付款方式
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 工厂交货时间:13 Weeks, 6 Days
- 表面安装:YES
- 终端数量:48
- Manufacturer Part Number:IS61WV102416EDALL-10B2LI
- Rohs Code:有
- Part Life Cycle Code:活跃
- Ihs Manufacturer:INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
- Package Description:TFBGA,
- Risk Rank:5.66
- Access Time-Max:10 ns
- Moisture Sensitivity Levels:3
- Number of Words:1048576 words
- Number of Words Code:1000000
- Operating Temperature-Max:85 °C
- Operating Temperature-Min:-40 °C
- Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
- Package Code:TFBGA
- Package Shape:RECTANGULAR
- Package Style:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
- Supply Voltage-Nom (Vsup):1.8 V
- Reflow Temperature-Max (s):10
- JESD-609代码:e1
- 端子表面处理:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- 端子位置:BOTTOM
- 终端形式:BALL
- 峰值回流焊温度(摄氏度):260
- 功能数量:1
- 端子间距:0.75 mm
- Reach合规守则:compliant
- JESD-30代码:R-PBGA-B48
- 电源电压-最大值(Vsup):2.2 V
- 温度等级:INDUSTRIAL
- 电源电压-最小值(Vsup):1.65 V
- 操作模式:ASYNCHRONOUS
- 组织结构:1MX16
- 座位高度-最大:1.2 mm
- 内存宽度:16
- 记忆密度:16777216 bit
- 并行/串行:PARALLEL
- 内存IC类型:标准SRAM
- 长度:8 mm
- 宽度:6 mm
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