简体中文
图片经供参考，以实物为准
集成电路IC / IS61QDB42M18-250M3LI
- 价格 起订量
- ￥ 0 1+
- ￥ 0 10+
- ￥ 0 100+
- ￥ 0 500+
- ￥ 0 1000+
- 型号： IS61QDB42M18-250M3LI
- 厂商： Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI)
- 类别： 集成电路IC
- 封装：
- 描述：
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
微信支付
银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 底架：表面贴装
- 引脚数：165
- 终端数量：165
- Manufacturer Part Number：IS61QDB42M18-250M3LI
- Rohs Code：有
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
- Part Package Code：BGA
- Package Description：15 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-165
- Risk Rank：8.44
- Access Time-Max：0.38 ns
- Clock Frequency-Max (fCLK)：250 MHz
- Number of Words：2097152 words
- Number of Words Code：2000000
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Code：LBGA
- Package Equivalence Code：BGA165,11X15,40
- Package Shape：RECTANGULAR
- Package Style：GRID ARRAY, LOW PROFILE
- Supply Voltage-Nom (Vsup)：1.8 V
- Reflow Temperature-Max (s)：40
- RoHS：Compliant
- JESD-609代码：e1
- 无铅代码：有
- ECCN 代码：3A991.B.2.A
- 端子表面处理：锡银铜
- 最高工作温度：85 °C
- 最小工作温度：-40 °C
- 附加功能：流水线结构
- HTS代码：8542.32.00.41
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：260
- 功能数量：1
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- 频率：250 MHz
- 引脚数量：165
- JESD-30代码：R-PBGA-B165
- 资历状况：不合格
- 工作电源电压：1.8 V
- 电源电压-最大值(Vsup)：1.89 V
- 电源：1.5/1.8,1.8 V
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 电源电压-最小值(Vsup)：1.71 V
- 最大电源电压：1.89 V
- 最小电源电压：1.71 V
- 端口的数量：2
- 操作模式：SYNCHRONOUS
- 电源电流-最大值：0.5 mA
- 组织结构：2MX18
- 输出特性：3-STATE
- 座位高度-最大：1.7 mm
- 内存宽度：18
- 地址总线宽度：20 b
- 密度：36 Mb
- 待机电流-最大值：0.2 A
- 记忆密度：37748736 bit
- 并行/串行：PARALLEL
- I/O类型：SEPARATE
- 同步/异步：Synchronous
- 字长：18 b
- 内存IC类型：DDR SRAM
- 待机电压-最小值：1.7 V
- 长度：17 mm
- 宽度：15 mm
相关产品
