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集成电路IC / IS66WVD1M16ALL-7008BLI
- 价格 起订量
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- 型号： IS66WVD1M16ALL-7008BLI
- 厂商： Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI)
- 类别： 集成电路IC
- 封装：
- 描述：
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 终端数量：54
- Manufacturer Part Number：IS66WVD1M16ALL-7008BLI
- Rohs Code：有
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
- Part Package Code：DSBGA
- Package Description：VFBGA, BGA54,6X9,30
- Risk Rank：5.84
- Access Time-Max：70 ns
- Number of Words：1048576 words
- Number of Words Code：1000000
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Code：VFBGA
- Package Equivalence Code：BGA54,6X9,30
- Package Shape：RECTANGULAR
- Package Style：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
- Supply Voltage-Nom (Vsup)：1.8 V
- Reflow Temperature-Max (s)：40
- JESD-609代码：e1
- 无铅代码：有
- ECCN 代码：3A991.B.2.A
- 端子表面处理：锡银铜
- HTS代码：8542.32.00.41
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：260
- 功能数量：1
- 端子间距：0.75 mm
- Reach合规守则：compliant
- 引脚数量：54
- JESD-30代码：R-PBGA-B54
- 资历状况：不合格
- 电源电压-最大值(Vsup)：1.95 V
- 电源：1.8 V
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 电源电压-最小值(Vsup)：1.7 V
- 操作模式：ASYNCHRONOUS
- 电源电流-最大值：0.03 mA
- 组织结构：1MX16
- 输出特性：3-STATE
- 座位高度-最大：1 mm
- 内存宽度：16
- 待机电流-最大值：0.00001 A
- 记忆密度：16777216 bit
- 并行/串行：PARALLEL
- I/O类型：COMMON
- 内存IC类型：PSEUDO STATIC RAM
- 长度：8 mm
- 宽度：6 mm
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