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集成电路IC / E4707BBG
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付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 终端数量：180
- Manufacturer Part Number：E4707BBG
- Rohs Code：无
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：SEMTECH CORP
- Part Package Code：BGA
- Package Description：FLEX, BGA-180
- Risk Rank：5.88
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Code：LFBGA
- Package Equivalence Code：BGA180,14X14,32
- Package Shape：SQUARE
- Package Style：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
- Supply Voltage-Nom (Vsup)：15.5 V
- Reflow Temperature-Max (s)：未说明
- JESD-609代码：e0
- 无铅代码：无
- 端子表面处理：锡铅
- HTS代码：8542.39.00.01
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
- 功能数量：4
- 端子间距：0.8 mm
- Reach合规守则：unknown
- 引脚数量：180
- JESD-30代码：S-PBGA-B180
- 资历状况：不合格
- 电源电压-最大值(Vsup)：15.75 V
- 电源：-4.5,3.3,15.5 V
- 电源电压-最小值(Vsup)：15.25 V
- 模拟 IC - 其他类型：模拟电路
- 座位高度-最大：1.55 mm
- 负电源电压(Vsup)：-4.5 V
- 最大负电源电压(Vsup)：-4.75 V
- 最小负电源电压(Vsup)：-4.25 V
- 长度：12 mm
- 宽度：12 mm
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