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矩形连接器阵列 / 1658047-5

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  • 型号: 1658047-5
  • 厂商: TE Connectivity(美国泰科)
  • 类别: 矩形连接器阵列
  • 封装:
  • 描述: Board to Board & Mezzanine Connectors MSB0.80PL16ASY200FL -,F,-TY
  • 库存地点: 内地
  • 库存: 暂无库存
  • 货期: 1 - 3 个工作日
  个
总额¥ 0.00000

付款方式

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包装流程

  • 1.产品检查
  • 2.塑料封装
  • 3.防静电保护
  • 4.包装入箱
  • 5.贴条形码
  • 6.出库运输
产品属性 产品问答
  • 属性参考值
  • 工厂交货时间:20 Weeks, 5 Days
  • 生命周期状态:Production (Last Updated: 1 week ago)
  • 安装类型:BOARD
  • 触点镀层:Gold, Nickel
  • 底架:表面贴装
  • 触点形状:Square
  • 房屋材料:Polymer
  • 安装选项1:LOCKING
  • 板安装选项:PEG
  • PCB安装方向:Vertical
  • PCB安装固定:With
  • PCB安装对准:With
  • Manufacturer Part Number:1658047-5
  • Rohs Code:
  • Part Life Cycle Code:活跃
  • Ihs Manufacturer:TE CONNECTIVITY LTD
  • Risk Rank:5.77
  • Body Length:3.937 inch
  • Contact Finish Mating:未说明
  • Contact Materials:未说明
  • Insulator Material:LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
  • Mounting Styles:STRAIGHT
  • Number Of Connectors:ONE
  • Number of Rows Loaded:2
  • Operating Temperature-Max:125 °C
  • Operating Temperature-Min:-65 °C
  • RoHS:Compliant
  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity:20
  • Brand:TE Connectivity
  • 系列:MICTOR SB
  • 无铅代码:
  • 终端:SMD/SMT
  • 连接器类型:板堆叠连接器
  • 定位的数量:200
  • 最高工作温度:257 °C
  • 最小工作温度:-85 °C
  • 行数:2
  • 性别:Male
  • MIL一致性:NO
  • 符合 DIN 标准:NO
  • IEC一致性:NO
  • 过滤功能:NO
  • 混合接触:NO
  • 选项:GENERAL PURPOSE
  • 螺距:800 µm
  • 触头总数:200
  • 方向:Vertical
  • 端子间距:0.8 mm
  • Reach合规守则:compliant
  • 可靠性:COMMERCIAL
  • PCB行数:2
  • 接头数量:200
  • PCB接触图案:RECTANGULAR
  • 本体宽度:0.235 inch
  • 触点性别:MALE
  • 房屋颜色:Black
  • 本体深度:0.6 inch
  • Brand Name:AMP
  • 工作电源电压:125 V
  • 触点样式:Pin
  • 绝缘电阻:5000000000 Ω
  • 行间距:4.02 mm
  • 配套触点间距:0.032 inch
  • 主体/外壳样式:PLUG
  • 弱电:Compliant
  • 终端类型:SURFACE MOUNT
  • 偏振键:极化外壳
  • 介电耐压:675VAC V
  • 阻抗:50 Ω
  • PCB 触点行距:5.9436 mm
  • 耐用性:100 Cycles
  • 触点图案:RECTANGULAR
  • 可密封:
  • 触点额定电流:1.25 A
  • 绝缘子颜色:BLACK
  • 产品类别:Board to Board & Mezzanine Connectors
  • 配套对准:Without
  • 可堆叠:
  • 产品类别:Board to Board & Mezzanine Connectors
  • 高度:15.34922 mm
  • 电镀厚度:闪烁英寸
  • 触点表面处理厚度 - 配套:120 nm
  • PCB厚度:50 µm
  • 叠层高度:16 mm
  • 辐射硬化:

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