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集成电路IC / 0323D
- 价格 起订量
- ¥ 0 1+
- ¥ 0 10+
- ¥ 0 100+
- ¥ 0 500+
- ¥ 0 1000+
- 型号: 0323D
- 厂商: TE Connectivity(美国泰科)
- 类别: 集成电路IC
- 封装:
- 描述:
- 库存地点: 内地
- 库存: 暂无库存
- 货期: 1 - 3 个工作日
个
总额¥ 0.00000
付款方式
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装:YES
- 终端数量:12
- Manufacturer Part Number:MAX20323DENC+
- Rohs Code:有
- Part Life Cycle Code:活跃
- Ihs Manufacturer:MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
- Package Description:VFBGA, BGA12,3X4,16
- Risk Rank:2.22
- Operating Temperature-Max:85 °C
- Operating Temperature-Min:-40 °C
- Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
- Package Code:VFBGA
- Package Equivalence Code:BGA12,3X4,16
- Package Shape:RECTANGULAR
- Package Style:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
- Supply Voltage-Nom (Vsup):4.3 V
- Threshold Voltage-Nom:5.75
- Reflow Temperature-Max (s):未说明
- 端子位置:BOTTOM
- 终端形式:BALL
- 峰值回流焊温度(摄氏度):未说明
- 功能数量:1
- 端子间距:0.4 mm
- Reach合规守则:compliant
- JESD-30代码:R-PBGA-B12
- 电源电压-最大值(Vsup):5.5 V
- 温度等级:INDUSTRIAL
- 电源电压-最小值(Vsup):2.5 V
- 通道数量:2
- 模拟 IC - 其他类型:电源支持电路
- 可调阈值:NO
- 座位高度-最大:0.5 mm
- 供应电流-最大值(Isup):0.17 mA
- 长度:1.697 mm
- 宽度:1.318 mm
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