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内存模块 / M386B4G70DM0-YH9
- 价格 起订量
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- 型号： M386B4G70DM0-YH9
- 厂商： Samsung Semiconductor
- 类别： 内存模块
- 封装：
- 描述：
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- EU RoHS：供应商未确认
- ECCN (US)：4A994.a
- Automotive：无
- PPAP：无
- Module：DRAM模块
- Module Density：32Gbyte
- Number of Chip per Module：36
- Chip Density (bit)：8G
- Data Bus Width (bit)：72
- Maximum Clock Rate (MHz)：1333
- Chip Configuration：2Gx4
- Chip Package Type：78FBGA
- Typical Operating Supply Voltage (V)：1.35
- Minimum Operating Temperature (°C)：0
- Maximum Operating Temperature (°C)：85
- Supplier Temperature Grade：Commercial
- Module Sides：Double
- ECC Support：无
- Number of Ranks：Quad
- CAS Latency：9
- 零件状态：Obsolete
- 组织结构：4Gx72
- 模块类型：240LRDIMM
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