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内存模块 / M378B1G73EB0-CK0
- 价格 起订量
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- 型号： M378B1G73EB0-CK0
- 厂商： Samsung Semiconductor
- 类别： 内存模块
- 封装：
- 描述：
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
微信支付
银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：NO
- 终端数量：240
- EU RoHS：Compliant
- Automotive：无
- PPAP：无
- Mounting：Socket
- Package Height：30
- Package Width：4(Max)
- Package Length：133.35
- PCB changed：240
- Supplier Package：UDIMM
- Package Description：DIMM,
- Package Style：微电子组件
- Number of Words Code：1000000000
- Package Body Material：UNSPECIFIED
- Access Time-Max：0.1 ns
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：M378B1G73EB0-CK0
- Number of Words：1073741824 words
- Supply Voltage-Nom (Vsup)：1.5 V
- Package Code：DIMM
- Package Shape：RECTANGULAR
- Manufacturer：三星半导体
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
- Risk Rank：5.74
- 零件状态：Unconfirmed
- ECCN 代码：EAR99
- 附加功能：AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX
- 技术：CMOS
- 端子位置：DUAL
- 终端形式：无铅
- 功能数量：1
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- 引脚数量：240
- JESD-30代码：R-XDMA-N240
- 电源电压-最大值(Vsup)：1.575 V
- 电源电压-最小值(Vsup)：1.425 V
- 端口的数量：1
- 操作模式：SYNCHRONOUS
- 组织结构：1GX64
- 座位高度-最大：30.15 mm
- 内存宽度：64
- 记忆密度：68719476736 bit
- 内存IC类型：DDR内存模块
- 访问模式：双库页面突发
- 自我刷新：YES
- 宽度：4 mm
- 长度：133.35 mm
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