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内存模块 / M378B5773CH0-CH900
- 价格 起订量
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- 型号： M378B5773CH0-CH900
- 厂商： Samsung Semiconductor
- 类别： 内存模块
- 封装：
- 描述：
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- EU RoHS：Compliant
- ECCN (US)：4A994.a
- Automotive：无
- PPAP：无
- Module：DRAM模块
- Module Density：2Gbyte
- Number of Chip per Module：8
- Chip Density (bit)：2G
- Data Bus Width (bit)：64
- Max. Access Time (ns)：0.255
- Maximum Clock Rate (MHz)：1333
- Chip Configuration：256Mx8
- Chip Package Type：FBGA
- Minimum Operating Supply Voltage (V)：1.425
- Typical Operating Supply Voltage (V)：1.5
- Maximum Operating Supply Voltage (V)：1.575
- Operating Current (mA)：1120
- Minimum Operating Temperature (°C)：0
- Maximum Operating Temperature (°C)：95
- Module Sides：Single
- ECC Support：无
- Number of Ranks：Single
- Number of Chip Banks：8
- CAS Latency：9
- SPD EEPROM Support：有
- Mounting：Socket
- Package Height：30
- Package Width：4(Max)
- Package Length：133.35
- PCB changed：240
- Supplier Package：UDIMM
- Lead Shape：No Lead
- 零件状态：Obsolete
- 引脚数量：240
- 组织结构：256Mx64
- 锁相环：无
- 自我刷新：有
- 模块类型：240UDIMM
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