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MCU 评估板 / ADSP-BF527KBCZ-6AX

  • 价格 起订量
  • ¥ 0 1+
  • ¥ 0 10+
  • ¥ 0 100+
  • ¥ 0 500+
  • ¥ 0 1000+
  • 型号: ADSP-BF527KBCZ-6AX
  • 厂商: Analog Devices, Inc.
  • 类别: MCU 评估板
  • 封装:
  • 描述:
  • 库存地点: 内地
  • 库存: 暂无库存
  • 货期: 1 - 3 个工作日
  个
总额¥ 0.00000

付款方式

  • 支付宝
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  • 银行支付

包装流程

  • 1.产品检查
  • 2.塑料封装
  • 3.防静电保护
  • 4.包装入箱
  • 5.贴条形码
  • 6.出库运输
产品属性 产品问答
  • 属性参考值
  • 表面安装:YES
  • 终端数量:208
  • EU RoHS:Compliant
  • ECCN (US):3A991.a.2
  • HTS:8542.31.00.01
  • Automotive:
  • PPAP:
  • Family Name:ADSP-BF52x
  • Instruction Set Architecture:修改后的哈佛式
  • Numeric and Arithmetic Format:Fixed-Point
  • Data Bus Width (bit):32
  • Programmability:
  • Interface Type:Ethernet/I2C/SPI/UART/USB
  • Number of I/Os:48
  • Number of ADCs:Dual
  • ADC Resolution (bit):24/24
  • Device Input Clock Speed (MHz):600
  • Number of DAC's:Dual
  • DAC Resolution (bit):24/24
  • USART:0
  • UART:2
  • I2C:1
  • I2S:0
  • Minimum Operating Supply Voltage (V):1.8
  • Typical Operating Supply Voltage (V):3.3
  • Maximum Operating Supply Voltage (V):1.47|1.9|2.75|3.6
  • Minimum High Level Output Voltage (V):2.4
  • Maximum Low Level Output Voltage (V):0.4
  • Minimum Operating Temperature (°C):0
  • Maximum Operating Temperature (°C):70
  • Supplier Temperature Grade:Commercial
  • Mounting:表面贴装
  • Package Height:1.26
  • Package Width:17
  • Package Length:17
  • PCB changed:208
  • Standard Package Name:BGA
  • Supplier Package:CSP-BGA
  • Lead Shape:Ball
  • Package Description:17 X 17 MM, MO-205AM, CSPBGA-289
  • Package Style:GRID ARRAY, FINE PITCH
  • Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
  • Package Equivalence Code:BGA208,20X20,32
  • Supply Voltage-Nom:1.2 V
  • Supply Voltage-Min:1 V
  • Operating Temperature-Max:70 °C
  • Rohs Code:
  • Manufacturer Part Number:ADSP-BF527KBCZ-6AX
  • Clock Frequency-Max:133 MHz
  • Package Code:FBGA
  • Package Shape:SQUARE
  • Manufacturer:Analog Devices Inc
  • Part Life Cycle Code:Obsolete
  • Ihs Manufacturer:ANALOG DEVICES INC
  • Supply Voltage-Max:1.26 V
  • Risk Rank:5.82
  • Part Package Code:BGA
  • 零件状态:Unconfirmed
  • HTS代码:8542.31.00.01
  • 子类别:Microprocessors
  • 技术:CMOS
  • 端子位置:BOTTOM
  • 终端形式:BALL
  • 端子间距:0.8 mm
  • Reach合规守则:unknown
  • 引脚数量:208
  • JESD-30代码:S-PBGA-B208
  • 资历状况:不合格
  • 电源:1,1.8/3.3,3.3 V
  • 温度等级:COMMERCIAL
  • 速度:600 MHz
  • 内存大小:132KB
  • uPs/uCs/外围ICs类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
  • 程序存储器类型:ROM
  • 程序内存大小:32KB
  • 位元大小:32
  • 座位高度-最大:1.75 mm
  • 边界扫描:YES
  • 低功率模式:NO
  • 格式:固定点
  • 以太网:1
  • USB:1
  • 桶式移位器:YES
  • 内部总线架构:MULTIPLE
  • SPI,SPI:1
  • CAN:0
  • 宽度:17 mm
  • 长度:17 mm

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