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MCU 评估板 / ADSP-SC573-BCZENG
- 价格 起订量
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- 型号： ADSP-SC573-BCZENG
- 厂商： Analog Devices, Inc.
- 类别： MCU 评估板
- 封装：
- 描述：
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- EU RoHS：Compliant
- ECCN (US)：5A992.c
- Automotive：Unknown
- PPAP：Unknown
- Family Name：ADSP-SC57x
- Instruction Set Architecture：修改后的哈佛式
- Numeric and Arithmetic Format：Floating-Point|Fixed-Point
- Data Bus Width (bit)：64|40|32
- Device Million Instructions per Second (MIPS)：800
- Programmability：无
- Interface Type：CAN/Ethernet/I2C/SPI/UART/USB
- Number of I/Os：92
- Number of ADCs：Single
- ADC Resolution (bit)：12
- Device Input Clock Speed (MHz)：450
- USART：0
- UART：3
- I2C：3
- I2S：0
- Minimum Operating Supply Voltage (V)：3.13|1.05
- Typical Operating Supply Voltage (V)：3.3|1.1
- Maximum Operating Supply Voltage (V)：3.47|1.15
- Minimum Operating Temperature (°C)：-40
- Maximum Operating Temperature (°C)：70
- Mounting：表面贴装
- Package Height：1.01
- Package Width：17
- Package Length：17
- PCB changed：400
- Standard Package Name：BGA
- Supplier Package：CSP-BGA
- Lead Shape：Ball
- 包装：Tray
- 零件状态：Unconfirmed
- 引脚数量：400
- 内存大小：768KB
- 程序存储器类型：ROMLess
- 核心架构：ARM
- 以太网：1
- USB：1
- SPI,SPI：3
- CAN：2
- ADC Channels：8
- 设备核心：ARM Cortex A5
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