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MCU 评估板 / SPAKXCL307VF160
- 价格 起订量
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- 型号： SPAKXCL307VF160
- 厂商： Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
- 类别： MCU 评估板
- 封装：
- 描述：
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- Lead Shape：Ball
- Supplier Package：MAP-BGA
- Standard Package Name：BGA
- PCB changed：196
- Package Length：15
- Package Width：15
- Package Height：1.16
- Mounting：表面贴装
- Maximum Operating Temperature (°C)：100
- Minimum Operating Temperature (°C)：-40
- Maximum Operating Supply Voltage (V)：1.9|3.6
- Typical Operating Supply Voltage (V)：1.8|3.3
- Minimum Operating Supply Voltage (V)：1.7|3
- I2S：0
- I2C：0
- UART：0
- USART：0
- Device Input Clock Speed (MHz)：160
- Number of I/Os：34
- Interface Type：SCI
- Programmability：无
- Device Million Instructions per Second (MIPS)：160
- Data Bus Width (bit)：24
- PPAP：无
- Automotive：无
- SVHC Exceeds Threshold：有
- SVHC：有
- EU RoHS：不合规
- 零件状态：Obsolete
- 引脚数量：196
- 内存大小：192KB
- 程序存储器类型：ROMLess
- 以太网：0
- USB：0
- SPI,SPI：0
- CAN：0
- 设备核心：DSP56300
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