片上系统（SoC） / M2S060TS-1FGG484M

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型号： M2S060TS-1FGG484M
厂商： Microchip Technology
类别：片上系统（SoC）
封装： BGA-484
描述： SoC FPGA M2S060TS-1FGG484M
库存地点：内地
库存： 600
货期： 1 - 3 个工作日

个

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包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
包装/外壳：BGA-484
表面安装：YES
供应商器件包装：484-FPBGA (23x23)
终端数量：484
Shipping Restrictions：This product may require additional documentation to export from the United States.
RoHS：Details
Mounting Styles：SMD/SMT
Core：ARM Cortex M3
Maximum Clock Frequency：166 MHz
L1 Cache Instruction Memory：-
L1 Cache Data Memory：-
Data RAM Size：64 kB
Number of Logic Elements：56520 LE
Number of I/Os：267 I/O
Minimum Operating Temperature：- 55 C
Maximum Operating Temperature：+ 125 C
Distributed RAM：1314 kbit
Number of Logic Array Blocks - LABs：4710 LAB
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：60
Tradename：SmartFusion2
Package：Tray
Base Product Number：M2S060
厂商：微芯片技术
Product Status：活跃
Package Description：FBGA-484
Package Style：网格排列
Moisture Sensitivity Levels：3
Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min：-55 °C
Supply Voltage-Nom：1.2 V
Reflow Temperature-Max (s)：40
Supply Voltage-Min：1.14 V
Operating Temperature-Max：125 °C
Rohs Code：有
Manufacturer Part Number：M2S060TS-1FGG484M
Package Code：BGA
Package Shape：SQUARE
Part Life Cycle Code：活跃
Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
Supply Voltage-Max：1.26 V
Risk Rank：5.81
包装：Tray
系列：SmartFusion2
操作温度：-55°C ~ 125°C (TJ)
JESD-609代码：e1
无铅代码：有
ECCN 代码：3A001.A.2.C
端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码：8542.39.00.01
端子位置：BOTTOM
终端形式：BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）：250
端子间距：1 mm
Reach合规守则：compliant
JESD-30代码：S-PBGA-B484
工作电源电压：1.2 V
温度等级：MILITARY
速度：166MHz
内存大小：64KB
核心处理器：ARM® Cortex®-M3
周边设备：DDR, PCIe, SERDES
程序内存大小：256 kB
连接方式：CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
建筑学：MCU, FPGA
座位高度-最大：2.44 mm
可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
主要属性：FPGA - 60K Logic Modules
核数量：1 Core
闪光大小：256KB
宽度：23 mm
长度：23 mm