FPGA（可编程逻辑门阵列） / AFS600-2FG484I

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型号： AFS600-2FG484I
厂商： Microchip Technology
类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
封装： FBGA
描述： FPGA - Field Programmable Gate Array AFS600-2FG484I
库存地点：内地
库存： 2098
货期： 1 - 3 个工作日

个

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包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
生命周期状态：Production (Last Updated: 2 months ago)
包装/外壳：FBGA
底架：表面贴装
安装类型：表面贴装
表面安装：YES
引脚数：484
供应商器件包装：484-FPBGA (23x23)
质量：400.011771 mg
终端数量：484
Shipping Restrictions：This product may require additional documentation to export from the United States.
RoHS：N
Number of Logic Elements：7000 LE
Number of I/Os：172 I/O
Supply Voltage-Min：1.425 V
Minimum Operating Temperature：- 40 C
Maximum Operating Temperature：+ 85 C
Mounting Styles：SMD/SMT
Maximum Operating Frequency：1470.59 MHz
Moisture Sensitive：有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：60
Tradename：Fusion
Unit Weight：0.014110 oz
Supply Voltage-Max：1.575 V
Package：Tray
Base Product Number：AFS600
厂商：微芯片技术
Product Status：活跃
Package Description：BGA,
Package Style：网格排列
Moisture Sensitivity Levels：3
Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min：-40 °C
Supply Voltage-Nom：1.5 V
Reflow Temperature-Max (s)：30
Operating Temperature-Max：85 °C
Rohs Code：无
Manufacturer Part Number：AFS600-2FG484I
Package Code：BGA
Package Shape：SQUARE
Part Life Cycle Code：活跃
Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
Risk Rank：5.3
系列：AFS600
包装：Tray
操作温度：-40°C ~ 100°C (TJ)
JESD-609代码：e0
端子表面处理：Tin/Lead (Sn/Pb)
最高工作温度：85 °C
最小工作温度：-40 °C
HTS代码：8542.39.00.01
技术：CMOS
电压 - 供电：1.425V ~ 1.575V
端子位置：BOTTOM
终端形式：BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）：225
端子间距：1 mm
Reach合规守则：unknown
JESD-30代码：S-PBGA-B484
资历状况：不合格
工作电源电压：1.5 V
温度等级：INDUSTRIAL
最大电源电压：1.575 V
最小电源电压：1.425 V
内存大小：13.5 kB
组织结构：13824 CLBS, 600000 GATES
座位高度-最大：2.44 mm
可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
总 RAM 位数：110592
阀门数量：600000
最高频率：1.47059 GHz
速度等级：2
寄存器数量：13824
逻辑块数量：13824
等效门数：600000
高度：1.73 mm
长度：23 mm
宽度：23 mm
辐射硬化：无