FPGA（可编程逻辑门阵列） / M1A3P1000L-FGG144

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型号： M1A3P1000L-FGG144
厂商： Microchip Technology
类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
封装： FBGA
描述： FPGA - Field Programmable Gate Array M1A3P1000L-FGG144
库存地点：内地
库存： 2050
货期： 1 - 3 个工作日

个

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包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
包装/外壳：FBGA
安装类型：表面贴装
表面安装：YES
供应商器件包装：144-FPBGA (13x13)
终端数量：144
Shipping Restrictions：This product may require additional documentation to export from the United States.
RoHS：Details
Number of I/Os：97 I/O
Supply Voltage-Min：1.14 V
Minimum Operating Temperature：0 C
Maximum Operating Temperature：+ 70 C
Mounting Styles：SMD/SMT
Maximum Operating Frequency：781.25 MHz
Moisture Sensitive：有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：160
Tradename：ProASIC3
Unit Weight：0.014110 oz
Supply Voltage-Max：1.26 V
Package：Tray
Base Product Number：M1A3P1000
厂商：微芯片技术
Product Status：活跃
Package Description：13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144
Package Style：GRID ARRAY, LOW PROFILE
Moisture Sensitivity Levels：3
Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code：BGA144,12X12,40
Supply Voltage-Nom：1.2 V
Reflow Temperature-Max (s)：40
Operating Temperature-Max：70 °C
Rohs Code：有
Manufacturer Part Number：M1A3P1000L-FGG144
Clock Frequency-Max：350 MHz
Package Code：LBGA
Package Shape：SQUARE
Part Life Cycle Code：活跃
Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
Risk Rank：5.24
系列：M1A3P1000L
包装：Tray
操作温度：0°C ~ 85°C (TJ)
JESD-609代码：e1
端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码：8542.39.00.01
技术：CMOS
电压 - 供电：1.14V ~ 1.575V
端子位置：BOTTOM
终端形式：BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）：260
端子间距：1 mm
Reach合规守则：compliant
JESD-30代码：S-PBGA-B144
输出的数量：97
资历状况：不合格
工作电源电压：1.2 V
电源：1.5/3.3 V
温度等级：COMMERCIAL
输入数量：97
组织结构：24576 CLBS, 1000000 GATES
座位高度-最大：1.55 mm
可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
总 RAM 位数：147456
阀门数量：1000000
速度等级：STD
逻辑块数量：24576
逻辑单元数：24576
等效门数：1000000
高度：1.05 mm
长度：13 mm
宽度：13 mm