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FPGA(可编程逻辑门阵列) / AGL600V5-FGG256I

  • 价格 起订量
  • ¥ 0 1+
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  • ¥ 0 500+
  • ¥ 0 1000+
  • 型号: AGL600V5-FGG256I
  • 厂商: Microchip Technology
  • 类别: FPGA(可编程逻辑门阵列)
  • 封装: FBGA-256
  • 描述: FPGA - Field Programmable Gate Array AGL600V5-FGG256I
  • 库存地点: 内地
  • 库存: 2763
  • 货期: 1 - 3 个工作日
  个
总额¥ 0.00000

付款方式

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包装流程

  • 1.产品检查
  • 2.塑料封装
  • 3.防静电保护
  • 4.包装入箱
  • 5.贴条形码
  • 6.出库运输
产品属性 产品问答
  • 属性参考值
  • 包装/外壳:FBGA-256
  • 安装类型:表面贴装
  • 表面安装:YES
  • 供应商器件包装:256-FPBGA (17x17)
  • 终端数量:256
  • RoHS:Details
  • Number of Logic Elements:7000 LE
  • Number of I/Os:177 I/O
  • Supply Voltage-Min:1.425 V
  • Minimum Operating Temperature:- 40 C
  • Maximum Operating Temperature:+ 100 C
  • Mounting Styles:SMD/SMT
  • Maximum Operating Frequency:892.86 MHz
  • Moisture Sensitive:
  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity:90
  • Tradename:IGLOOe
  • Unit Weight:0.014110 oz
  • Minimum Operating Supply Voltage:1.425 V
  • Maximum Operating Supply Voltage:1.575 V
  • Family Name:IGLOO
  • Operating Temperature (Max.):85C
  • Operating Temperature Classification:Industrial
  • Package Type:FBGA
  • Device System Gates:600000
  • Operating Temp Range:-40C to 85C
  • # I/Os (Max):177
  • Number of Usable Gates:600000
  • Process Technology:130NM
  • Operating Supply Voltage (Max):1.575(V)
  • Operating Supply Voltage (Typ):1.5(V)
  • Rad Hardened:
  • Operating Supply Voltage (Min):1.425(V)
  • Operating Temperature (Min.):-40C
  • Programmable:
  • # Registers:13824
  • Mounting:表面贴装
  • Package:Tray
  • Base Product Number:AGL600
  • 厂商:微芯片技术
  • Product Status:活跃
  • Supply Voltage-Max:1.575 V
  • Package Description:BGA,
  • Package Style:网格排列
  • Moisture Sensitivity Levels:3
  • Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
  • Operating Temperature-Min:-40 °C
  • Supply Voltage-Nom:1.5 V
  • Reflow Temperature-Max (s):40
  • Operating Temperature-Max:100 °C
  • Rohs Code:
  • Manufacturer Part Number:AGL600V5-FGG256I
  • Clock Frequency-Max:108 MHz
  • Package Code:BGA
  • Package Shape:SQUARE
  • Part Life Cycle Code:活跃
  • Ihs Manufacturer:MICROSEMI CORP
  • Risk Rank:5.25
  • 系列:AGL600V5
  • 包装:Tray
  • 操作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
  • JESD-609代码:e1
  • 端子表面处理:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
  • HTS代码:8542.39.00.01
  • 技术:CMOS
  • 电压 - 供电 :1.425V ~ 1.575V
  • 端子位置:BOTTOM
  • 终端形式:BALL
  • 峰值回流焊温度(摄氏度):260
  • 端子间距:1 mm
  • Reach合规守则:compliant
  • 引脚数量:256
  • JESD-30代码:S-PBGA-B256
  • 资历状况:不合格
  • 工作电源电压:1.5 V
  • 温度等级:INDUSTRIAL
  • 数据率:-
  • 组织结构:13824 CLBS, 600000 GATES
  • 座位高度-最大:1.8 mm
  • 可编程逻辑类型:现场可编程门阵列
  • 逻辑元件/单元数:13824
  • 总 RAM 位数:110592
  • 阀门数量:600000
  • 速度等级:STD
  • 收发器数量:-
  • 逻辑块数量:13824
  • 等效门数:600000
  • 高度:1.2 mm
  • 长度:17 mm
  • 宽度:17 mm