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扁平柔性连接器 / 52610-2075
- 价格 起订量
- ¥ 0 1+
- ¥ 0 10+
- ¥ 0 100+
- ¥ 0 500+
- ¥ 0 1000+
- 型号: 52610-2075
- 厂商: Molex
- 类别: 扁平柔性连接器
- 封装:
- 描述: 1.0 FPC HSG ASSY ZIF SMT 20CKT E
- 库存地点: 内地
- 库存: 30
- 货期: 1 - 3 个工作日
个
总额¥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 工厂交货时间:9 Weeks
- 触点镀层:Tin-Bismuth
- 底架:表面贴装
- 安装类型:BOARD
- 房屋材料:Nylon 4/6
- 安装选项1:LOCKING
- 厂商:Molex
- Package:Bulk
- Product Status:活跃
- Body Orientation:Straight
- Termination Method:Solder
- Base/Housing Material:Nylon 46
- Contact Materials:磷青铜
- Mounting:表面贴装
- Voltage Rating Max:125VDC/125VAC
- Number of Contact Rows:1
- Product Depth (mm):4.5(mm)
- Contact Resistance Max:20(mohm)
- Operating Temp Range:-40C to 85C
- Mounting Styles:表面贴装
- Pitch (mm):1(mm)
- RoHS:Compliant
- Package Description:LEAD FREE
- Contact Finish Mating:镍镀锡
- Body Length:1.047 inch
- Insulator Material:NYLON
- Operating Temperature-Min:-40 °C
- Operating Temperature-Max:85 °C
- Rohs Code:有
- Manufacturer Part Number:52610-2075
- Number of Rows Loaded:1
- Manufacturer:Molex
- Part Life Cycle Code:Obsolete
- Ihs Manufacturer:MOLEX LLC
- Risk Rank:8.08
- 系列:*
- 操作温度:-40 to 85 °C
- 包装:卷带
- JESD-609代码:e3
- 终端:Solder
- ECCN 代码:EAR99
- 连接器类型:FFC/FPC CONNECTOR
- 类型:FPC连接器
- 最高工作温度:85 °C
- 最小工作温度:-40 °C
- 行数:1
- 性别:Female
- 附加功能:ZIF
- HTS代码:8536.69.40.51
- 子类别:头部和边缘连接器
- MIL一致性:NO
- 符合 DIN 标准:NO
- IEC一致性:NO
- 过滤功能:NO
- 混合接触:NO
- 选项:GENERAL PURPOSE
- 螺距:1.0000 mm
- 触头总数:20
- 方向:Straight
- 端子间距:1 mm
- 深度:3.6 mm
- Reach合规守则:compliant
- 参考标准:UL, CSA
- 可靠性:COMMERCIAL
- PCB行数:2
- 接头数量:20(POS)
- PCB接触图案:RECTANGULAR
- 本体宽度:0.142 inch
- 触点性别:Socket
- UL可燃性规范:94V-0
- 房屋颜色:Natural
- 本体深度:0.226 inch
- 额定电流(信号):1 A
- 触点样式:单管
- 触点电阻:20 mΩ
- 绝缘电阻:100000000 Ω
- 配套触点间距:0.039 inch
- 最大额定电压(交流):125 V
- 终端类型:SURFACE MOUNT
- 介电耐压:500VAC V
- PCB 触点行距:3.7338 mm
- 耐用性:30 Cycles
- 触点表面处理 终端:镍镀锡
- 最大额定电压(直流):125.125 kV
- 触点图案:RECTANGULAR
- 插入力-最大值:ZIF N
- 拉坯力 - 最小值:ZIF N
- 绝缘子颜色:NATURAL
- 最大额定电流:1/Contact(A)
- 产品长度:26.6 mm
- 产品长度(mm):26.6(mm)
- 长度:26.6 mm
- 产品高度(mm):5.75(mm)
- 辐射硬化:无
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