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专用 IC / BD82QS77 S LJ8B
- 价格 起订量
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- 型号： BD82QS77 S LJ8B
- 厂商： Intel
- 类别： 专用 IC
- 封装： 1017-FBGA, FCBGA
- 描述： BD82QS77 - MOBILE INTEL QS77 EXP
- 库存地点： 内地
- 库存： 298
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：表面贴装
- 包装/外壳：1017-FBGA, FCBGA
- 表面安装：YES
- 供应商器件包装：1017-FCBGA (22x22)
- 终端数量：1017
- 厂商：Intel
- Package：Bulk
- Product Status：活跃
- Package Description：BGA, BGA1017(UNSPEC)
- Package Style：网格排列
- Package Body Material：PLASTIC
- Package Equivalence Code：BGA1017(UNSPEC)
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：BD82QS77/SLJ8B
- Package Code：BGA
- Manufacturer：Intel Corporation
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：INTEL CORP
- Risk Rank：5.84
- 类型：接口系统
- 应用：-
- HTS代码：8542.31.00.01
- 子类别：总线控制器
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- Reach合规守则：compliant
- 资历状况：不合格
- 电源：1.05,1.5,1.8,3.3,5 V
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