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RF收发模块 / SP1ML-868
- 价格 起订量
- ￥ 110.72591 1+
- ￥ 104.45840 10+
- ￥ 98.54566 100+
- ￥ 92.96761 500+
- ￥ 87.70529 1000+
- 型号： SP1ML-868
- 厂商： TIH Microelectronics(方寸微)
- 类别： RF收发模块
- 封装： 16-SMD Module
- 描述： RF TXRX MODULE ISM<1GHZ CHIP ANT
- 库存地点： 内地
- 库存： 1064
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 110.72591
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 底架：表面贴装
- 安装类型：表面贴装
- 包装/外壳：16-SMD Module
- Usage Level：Industrial grade
- 操作温度：-40°C~85°C
- 包装：Tray
- 零件状态：Obsolete
- 湿度敏感性等级(MSL)：1 (Unlimited)
- 终止次数：16
- ECCN 代码：5A992.C
- HTS代码：8542.31.00.01
- 电压 - 供电 ：1.8V~3.6V
- 端子位置：DUAL
- 终端形式：无铅
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
- 电源电压：3V
- 端子间距：1.5mm
- 频率：868MHz
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)：未说明
- 基本部件号：SP1ML
- JESD-30代码：R-XDMA-N16
- 界面：SPI, UART
- 内存大小：128kB Flash 16kB RAM
- uPs/uCs/外围ICs类型：微处理器电路
- 数据率：500kbps
- 使用的 IC/零件：SPIRIT1
- 功率 - 输出：11.6dBm
- 无线电频率系列/标准：General ISM < 1GHz
- 天线类型：Integrated, Chip
- 串行接口：SPI, UART
- 接收电流：13.5mA
- 传输电流：8mA~20mA
- 调制：2-FSK, ASK, GFSK, GMSK, OOK
- 长度：14mm
- 座位高度(最大)：2.5mm
- 宽度：13.4mm
- RoHS状态：ROHS3 Compliant
- 无铅：无铅
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