存储器 / GS8161E18DGD-400I

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型号： GS8161E18DGD-400I
厂商： GSI Technology
类别：存储器
封装： BGA-165
描述： Cache SRAM, 1MX18, 4ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
库存地点：内地
库存： 34
货期： 1 - 3 个工作日

个

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包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
工厂交货时间：10 Weeks
包装/外壳：BGA-165
表面安装：YES
终端数量：165
Maximum Clock Rate：250@Flow-Through/400@Pipelined MHz
Supplier Package：FBGA
Data Rate Architecture：SDR
Typical Operating Supply Voltage：2.5, 3.3 V
Minimum Operating Supply Voltage：2.3, 3 V
Mounting：表面贴装
Maximum Operating Supply Voltage：2.7, 3.6 V
Number of I/O Lines：18 Bit
Number of Words：1 MWords
Timing Type：Synchronous
Maximum Clock Frequency：400 MHz
Maximum Operating Temperature：+ 85 C
Supply Voltage-Max：3.6 V
Minimum Operating Temperature：- 40 C
Supply Voltage-Min：2.3 V
Mounting Styles：SMD/SMT
Interface Type：Parallel
Package Description：LBGA,
Package Style：GRID ARRAY, LOW PROFILE
Number of Words Code：1000000
Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min：-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)：未说明
Access Time-Max：4 ns
Operating Temperature-Max：85 °C
Rohs Code：有
Manufacturer Part Number：GS8161E18DGD-400I
Supply Voltage-Nom (Vsup)：2.5 V
Package Code：LBGA
Package Shape：RECTANGULAR
Manufacturer：GSI技术
Part Life Cycle Code：活跃
Ihs Manufacturer：GSI TECHNOLOGY
Risk Rank：5.29
Part Package Code：BGA
Usage Level：Industrial grade
操作温度：-40 to 85 °C
ECCN 代码：3A991.B.2.B
附加功能：FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
HTS代码：8542.32.00.41
技术：CMOS
端子位置：BOTTOM
终端形式：BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
功能数量：1
端子间距：1 mm
Reach合规守则：compliant
引脚数量：165
JESD-30代码：R-PBGA-B165
资历状况：不合格
电源电压-最大值(Vsup)：2.7 V
温度等级：INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)：2.3 V
内存大小：18 Mbit
端口的数量：2
操作模式：SYNCHRONOUS
电源电流-最大值：275 mA, 355 mA
访问时间：4 ns
建筑学：Flow-Through/Pipelined
组织结构：1 M x 18
座位高度-最大：1.4 mm
内存宽度：18
地址总线宽度：20 Bit
密度：18 Mbit
记忆密度：18874368 bit
筛选水平：Industrial
并行/串行：PARALLEL
内存IC类型：缓存SRAM
宽度：13 mm
长度：15 mm