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图片经供参考，以实物为准
微控制器 / LPC1785FBD208
- 价格 起订量
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- 型号： LPC1785FBD208
- 厂商： NXP Semiconductors
- 类别： 微控制器
- 封装：
- 描述： MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC 256KB Flash 3.3V Automotive 208-Pin LQFP
- 库存地点： 内地
- 库存： 5048
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
微信支付
银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 引脚数：208
- 终端数量：208
- ECCN (US)：EAR99
- HTS：8542.31.00.01
- Family Name：LPC1700
- Instruction Set Architecture：RISC
- Maximum CPU Frequency (MHz)：120
- Maximum Clock Rate (MHz)：120
- Data Bus Width (bit)：32
- Maximum Expanded Memory Size：1GB
- Programmability：有
- Interface Type：I2C/I2S/SPI/SSP/UART/USB
- Number of I/Os：165
- No. of Timers：4
- Number of ADCs：Single
- ADC Resolution (bit)：12
- Number of DAC's：Single
- DAC Resolution (bit)：10
- USART：0
- UART：5
- I2C：3
- I2S：1
- Watchdog：1
- Parallel Master Port：无
- Real Time Clock：有
- Special Features：CAN控制器
- Minimum Operating Supply Voltage (V)：2.4
- Typical Operating Supply Voltage (V)：3.3
- Maximum Operating Supply Voltage (V)：3.6
- Maximum Power Dissipation (mW)：1500
- Minimum Operating Temperature (°C)：-40
- Maximum Operating Temperature (°C)：85
- CECC Qualified：无
- Standard Package Name：QFP
- Supplier Package：LQFP
- Mounting：表面贴装
- Package Height：1.45(Max)
- Package Length：28.1(Max)
- Package Width：28.1(Max)
- PCB changed：208
- Lead Shape：Gull-wing
- Package Description：28 X 28 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT459-1, LQFP-208
- Package Style：FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
- Moisture Sensitivity Levels：2
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code：QFP208,1.2SQ,20
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Supply Voltage-Nom：3.3 V
- Reflow Temperature-Max (s)：30
- Supply Voltage-Min：2.4 V
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：LPC1785FBD208
- RAM(byte)：81920
- Clock Frequency-Max：25 MHz
- Package Code：LFQFP
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：恩智浦半导体
- ROM(word)：262144
- Part Life Cycle Code：活跃
- Number of I/O Lines：165
- Ihs Manufacturer：NXP SEMICONDUCTORS
- Supply Voltage-Max：3.6 V
- Risk Rank：5.75
- Part Package Code：QFP
- JESD-609代码：e3
- 零件状态：活跃
- 端子表面处理：Tin (Sn)
- HTS代码：8542.31.00.01
- 子类别：Microcontrollers
- 技术：CMOS
- 端子位置：QUAD
- 终端形式：鸥翼
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：260
- 端子间距：0.5 mm
- Reach合规守则：compliant
- JESD-30代码：S-PQFP-G208
- 资历状况：不合格
- 电源：3.3 V
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 速度：120 MHz
- 内存大小：80KB
- uPs/uCs/外围ICs类型：MICROCONTROLLER, RISC
- 程序存储器类型：Flash
- 程序内存大小：256KB
- 电源电流-最大值：100 mA
- 位元大小：32
- 有ADC：YES
- DMA 通道：YES
- 脉宽调制通道：YES
- 数模转换器通道：1
- 座位高度-最大：1.6 mm
- 地址总线宽度：26
- 核心架构：ARM
- 外部数据总线宽度：32
- 以太网：0
- USB：1
- 只读存储器可编程性：FLASH
- SPI,SPI：1
- CAN：0
- 脉宽调制：2
- ADC Channels：8
- 设备核心：ARM Cortex M3
- 宽度：28 mm
- 长度：28 mm
- RoHS状态：符合RoHS标准
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