简体中文
图片经供参考，以实物为准
微控制器 / LPC1830FET100
- 价格 起订量
- ￥ 0 1+
- ￥ 0 10+
- ￥ 0 100+
- ￥ 0 500+
- ￥ 0 1000+
- 型号： LPC1830FET100
- 厂商： NXP Semiconductors
- 类别： 微控制器
- 封装：
- 描述： MCU 32-bit ARM Cortex M3 RISC ROMLess 2.5V/3.3V 100-Pin TFBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 220
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
微信支付
银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 引脚数：100
- 终端数量：100
- ADC Resolution (bit)：10/10
- Number of DAC's：Single
- DAC Resolution (bit)：10
- USART：3
- UART：1
- I2C：2
- I2S：2
- Watchdog：1
- Special Features：CAN控制器
- ECCN (US)：EAR99
- Family Name：LPC1800
- Instruction Set Architecture：RISC
- Maximum CPU Frequency (MHz)：150
- Maximum Clock Rate (MHz)：150
- Data Bus Width (bit)：32
- Programmability：无
- Interface Type：CAN/I2C/I2S/Ethernet/SPI/UART/USART/USB
- Number of I/Os：49
- No. of Timers：6
- Number of ADCs：Dual
- Minimum Operating Supply Voltage (V)：2.2
- Typical Operating Supply Voltage (V)：2.5|3.3
- Maximum Operating Supply Voltage (V)：3.6
- Maximum Power Dissipation (mW)：1500
- Minimum Operating Temperature (°C)：-40
- Maximum Operating Temperature (°C)：85
- CECC Qualified：无
- Standard Package Name：BGA
- Supplier Package：TFBGA
- Mounting：表面贴装
- Package Height：0.8(Max)
- Package Length：9.1(Max)
- Package Width：9.1(Max)
- PCB changed：100
- Lead Shape：Ball
- Package Description：9 X 9 MM, 0.70 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT926-1, TFBGA-100
- Package Style：GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Manufacturer Package Code：SOT-926-1
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Supply Voltage-Nom：3.3 V
- Reflow Temperature-Max (s)：30
- Supply Voltage-Min：2.2 V
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：LPC1830FET100
- Clock Frequency-Max：25 MHz
- Package Code：TFBGA
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：恩智浦半导体
- Part Life Cycle Code：活跃
- Number of I/O Lines：49
- Ihs Manufacturer：NXP SEMICONDUCTORS
- Supply Voltage-Max：3.6 V
- Risk Rank：5.71
- Part Package Code：BGA
- 零件状态：活跃
- HTS代码：8542.31.00.01
- 技术：CMOS
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：260
- 端子间距：0.8 mm
- Reach合规守则：compliant
- JESD-30代码：S-PBGA-B100
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 速度：180 MHz
- 内存大小：200KB
- uPs/uCs/外围ICs类型：MICROCONTROLLER, RISC
- 程序存储器类型：ROMLess
- 位元大小：32
- 有ADC：YES
- DMA 通道：YES
- 脉宽调制通道：NO
- 数模转换器通道：1
- 座位高度-最大：1.2 mm
- 地址总线宽度：24
- 核心架构：ARM
- 外部数据总线宽度：32
- 以太网：1
- USB：2
- 只读存储器可编程性：FLASH
- SPI,SPI：4
- CAN：2
- 脉宽调制：1
- ADC Channels：4/4
- 设备核心：ARM Cortex M3
- 宽度：9 mm
- 长度：9 mm
- RoHS状态：符合RoHS标准
相关产品
